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摘要：2019年7月16日,在倍福上海总部举办了一场别有意义的科技自动化新技术研讨会:基于PackML的机电一体化智能装备的开发与实践。与会者包括自动化控制平台供应商、系统集成商、装备开发商和用户,分享了如何运用PackML设计规范来对智能装备进行模块化分解,并基于IEC61131-3编程语言定义模块物理/信息模型,最终大幅度加速自动化控制软件研发过程的最佳实践。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
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