发表《Materials Science In Semiconductor Processing》杂志多久能被SCI数据库收录?

来源:优发表网整理 2024-09-18 10:49:24 784人看过

通常情况下,《Materials Science In Semiconductor Processing》杂志发表的文章被SCIE数据库收录的时间没有固定标准,若想了解详细、准确的具体情况,建议直接与杂志社取得联系或者向在线客服进行咨询。

多久能被SCI数据库一般可以归纳出以下情况:

论文发表后到在线时间:SCI论文发表后,一般需要大约3个月的时间才能在期刊官网上线,这是论文初次对外公开的时间点。

在线后到数据库检索时间:论文在线后,通常还需要1-3个月的时间才能在Web of Science(WOS)数据库中检索到,这个过程被称为论文的索引或收录。

整体时间周期:从投稿到论文被SCI数据库收录,整个周期大概需要一年左右的时间。具体来说,投稿后可能需要5-6个月收到接收通知,然后经过2-3个月论文会在官网上线,再之后2-3个月论文会被WOS数据库收录。

然而,这个时间周期并不是绝对的,它受到多种因素的影响,如:期刊类型、论文质量、数据库更新等。

《Materials Science In Semiconductor Processing》杂志已被SCIE国际知名数据库收录,在JCR分区中位于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC学科Q2区MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY学科Q2区PHYSICS, APPLIED学科Q2区PHYSICS, CONDENSED MATTER学科Q2区,在CiteScore评价中位于Engineering学科的Q1区Engineering学科的Q1区Engineering学科的Q1区Engineering学科的Q1区具有较高的学术影响力,在该领域受到广泛认可。

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 89 / 352

74.9%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 158 / 438

64%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 51 / 179

71.8%

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 25 / 79

69%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 113 / 354

68.22%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 125 / 438

71.58%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 47 / 179

74.02%

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q1 19 / 79

76.58%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
8 0.732 0.992
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering Q1 87 / 672

87%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q1 59 / 434

86%

大类:Engineering 小类:Mechanics of Materials Q1 60 / 398

85%

大类:Engineering 小类:General Materials Science Q1 100 / 463

78%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

作为一本专注于工程技术 - 材料科学:综合领域的学术期刊,它致力于发表高质量的研究论文和为相关领域的研究人员提供重要的学术资源。

该杂志出版周期是Bimonthly,平均审稿速度预计为: 约1.7个月 约3.7周。

《半导体加工中的材料科学》为讨论(光)电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和器件的新型加工、应用和理论研究提供了一个独特的论坛。

每期都旨在提供当前见解、新成就、突破和未来趋势的快照,涉及微电子、能量转换和存储、通信、生物技术、(光)催化、纳米和薄膜技术、混合和复合材料、化学加工、气相沉积、器件制造和建模等不同领域,这些领域是先进半导体加工和应用的支柱。

内容包括:亚微米器件的先进光刻技术;蚀刻及相关主题;离子注入;损伤演变和相关问题;等离子体和热 CVD;快速热处理;先进的金属化和互连方案;薄介电层、氧化;溶胶-凝胶处理;化学浴和(电)化学沉积;复合半导体加工;新型非氧化物材料及其应用; (大)分子和混合材料;分子动力学、从头算方法、蒙特卡罗等;分立电路和集成电路的新材料和新工艺;磁性材料和自旋电子学;异质结构和量子器件;半导体电学和光学特性的工程;晶体生长机制;可靠性、缺陷密度、固有杂质和缺陷。

声明:以上内容来源于互联网公开资料,如有不准确之处,请联系我们进行修改。

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