《Materials Science In Semiconductor Processing》杂志目前处于几区？

《Materials Science In Semiconductor Processing》杂志在中科院分区中的情况如下：大类学科：工程技术， 分区：3区； 小类学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气， 分区：3区。

中科院分区决定了SCI期刊在学术界的地位和影响力，对科研人员和学术机构具有重要的参考价值，具体如下：

对SCI期刊的评价：中科院分区通过将SCI期刊按照3年平均影响因子划分为不同的等级，为科研人员和学术机构提供了一个评估SCI期刊学术影响力的重要依据。分区越高，说明该期刊在学科内的学术影响力越大，发表的文章质量越高。

对科研人员的成果评估：科研人员发表的论文所在的中科院分区，可以作为评估其研究成果质量的一个指标。

对科研资源的分配：中科院分区在科研资源分配方面也起到重要作用。科研机构在制定科研政策、分配科研资源时，会参考中科院分区。

对科研人员投稿的指导：中科院分区为科研人员选择投稿期刊提供了参考。科研人员在选择投稿期刊时，会参考中科院分区，以提高论文被接受的可能性，并增加研究成果的影响力。

《Materials Science In Semiconductor Processing》杂志是一本专注于工程：电子与电气领域的国际期刊，由Elsevier Ltd 出版，创刊于1998年，出版周期为Bimonthly。

《半导体加工中的材料科学》为讨论（光）电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和器件的新型加工、应用和理论研究提供了一个独特的论坛。

每期都旨在提供当前见解、新成就、突破和未来趋势的快照，涉及微电子、能量转换和存储、通信、生物技术、（光）催化、纳米和薄膜技术、混合和复合材料、化学加工、气相沉积、器件制造和建模等不同领域，这些领域是先进半导体加工和应用的支柱。

内容包括：亚微米器件的先进光刻技术；蚀刻及相关主题；离子注入；损伤演变和相关问题；等离子体和热 CVD；快速热处理；先进的金属化和互连方案；薄介电层、氧化；溶胶-凝胶处理；化学浴和（电）化学沉积；复合半导体加工；新型非氧化物材料及其应用； (大)分子和混合材料；分子动力学、从头算方法、蒙特卡罗等；分立电路和集成电路的新材料和新工艺；磁性材料和自旋电子学；异质结构和量子器件；半导体电学和光学特性的工程；晶体生长机制；可靠性、缺陷密度、固有杂质和缺陷。

《Materials Science In Semiconductor Processing》杂志学术影响力具体如下：

在学术影响力方面，IF影响因子为4.2，显示出其在工程：电子与电气学领域的学术影响力和认可度。

JCR分区：Q2

按JIF指标学科分区，在学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中为Q2，排名：89 / 352，百分位：74.9%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中为Q2，排名：158 / 438，百分位：64%；PHYSICS, APPLIED中为Q2，排名：51 / 179，百分位：71.8%；PHYSICS, CONDENSED MATTER中为Q2，排名：25 / 79，百分位：69%；

按JCI指标学科分区，在学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中为Q2，排名：113 / 354，百分位：68.22%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中为Q2，排名：125 / 438，百分位：71.58%；PHYSICS, APPLIED中为Q2，排名：47 / 179，百分位：74.02%；PHYSICS, CONDENSED MATTER中为Q1，排名：19 / 79，百分位：76.58%；

《Materials Science In Semiconductor Processing》杂志的审稿周期预计为：平均审稿速度 约1.7个月 约3.7周，投稿需满足English撰写，期刊注重原创性与学术严谨性，明确拒绝抄袭或一稿多投，Gold OA占比：5.21%，这使得更多的研究人员能够免费获取和引用这些高质量的研究成果。

该杂志其他关键数据：

CiteScore分区（数据版本：2024年最新版）：8，进一步证明了其学术贡献和影响力。

H指数：49，年发文量：635篇

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