国内IP市场规模和交易领域
中国是全球最大的半导体市场之一，但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元，仅为全球市场的2.8％，仍属于起步阶段。根据Semico Research的分析，到2010年中国IP市场将增长到2.47亿美元，占全球市场的6％，年均增长率高达44.9％，远超过全球IP市场的18.3％的增长率(见图1)。
根据对国内Ic设计公司的调查，主要的IP应用领域集中在以下几个范围：数字音视频、移动通信和无线通信、汽车电子、信息家电、信息安全和3C融合。根据CSIPI的IP需求调查，IP交易领域主要集中在三个方面：一是开发难度较大和应用复杂的高端CPU和DSP：二是标准的接口IPf例如USB接口、PCI Express等)；三是模拟IP(如PLL，ADC等)。这三类IP需求占到总需求的一半多。而其他的交易类型如标准的内存模块，以及一些面向特殊应用的IP，则占据国内需求的三分之一(见图2)。
国内IP主要商业模式
IP商业模式
目前国际IP市场最常用的商业模式是基本授权费(License Fee)和基于版税(Royalty)模式的结合：设计公司首先通过支付一笔价格不菲的IP技术授权费来获得在设计中集成该IP并在芯片设计完成后销售含有该IP的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后。设计公司还需根据芯片销售平均价格(Asp)按一定比例(通常在1％～3％之间)支付版税给IP厂商。通常IP厂商要求用户支付的授权费用用来支付一定的IP开发成本、公司商业运作成本和人员成本，而从用户处收取的版税部分就是公司的赢利部分。
国内IP交易主要模式
这里我们仅从基本授权费用和版税的支付方式来分析国内IP主要交易模式，根据支付内容和时间段可以划分为以下四种：1、仅支付License费用；2、一次支付License和Royalty费用；3、分期支付License和Royalty费用；4、仅仅支付R0yalty费用。
不同交易模式的发生情况见图3，其中分期支付的交易方式发生次数是总交易方式的一半。
免费IP设计套件
有些IP公司提供免费的IP设计套件下载，使用户完成前端设计，降低用户前期投入风险和IP使用门槛，用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。
国内的设计公司比较习惯于8位CPU系列IP核的免费使用，目前32位CPU IP厂商中也开始提供一种以可以免费下载32位CPU IP部分设计套件的新商业模式。
设计授权和制造授权分离
设计公司要获得一个成熟的IP完成设计并最终生产出合格的芯片。必须既获得设计部分的授权完成设计，叉获得制造部分的授权完成芯片的制造，最终才能销售芯片成品。随着半导体行业生态从IDM(集成设备制造商)为主向以Foundry(代工)形态为主的转变，越来越多的专注芯片设计的所谓Fabless(无芯片生产线)设计公司应运而生，IP厂商针对分别以设计和制造为主的两大群体―Fabless设计公司和Foundry厂商也进行了商业模式的革新以减轻设计公司的授权成本，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分授权给设计公司，将GDSII部分(所谓的硬核)授权给Foundry厂商，在制造环节实现设计部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。这一模式使设计公司的32 bit CPU IP授权成本从原来的百万美元级降到几十万美元级，尽管这一授权费用对大多数创业不久的IP设计公司而言依然很高，但比原先难以逾越的高门槛变得可以接受。
IP定制化
IP模块面对的是广泛的Ic设计公司，每个用户都有差异化需求，这就要求Ip产品方便不同的客户使用。IP公司可以通过预先根据客户的需求设置参数，提供整合多个IP的集成方案、统一产品说明和用户手册等方式改善产品的易用性。
售后服务
IP公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将IP授权给用户，以及开发出具有性能满足需求的产品，提供配套的开发工具和本地化的技术支持，使用户能较快而方便地完成从获得IP到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。用户的Ip服务需求比对配套的开发工具的要求还高，需要提供无时区差别的在线支持，以及用本土工程师提供咨询和服务来提高售后服务质量。
交易渠道与交易障碍
国内IP主要交易渠道
根据我们对92家国内芯片设计企业的调查，国内IP交易的主要渠道可以大致划分为：从Foundry厂购买和从IP的Vendor(供应商)处购买两类。其中从Foundry厂购买IP是主要的交易渠道之一，因为从芯片的Foundry处购买IP。具备了质量可靠和集成方便等优势。因此大部分的IP供应商也会将自己的IP核绑定到多个Foundry厂的工艺线上，来扩大IV销售渠道。
而境外的IP Vendor因为能够提供具备质量优势和技术优势的IP核，也成为主要的IP交易渠道之一。具体的数据参见图4。
IP核交易的最大障碍
根据我们对92家芯片设计企业的问卷调查，IP质量、IP保护和IP费用是目前国内Ip核交易中的主要障碍。(见图5)
而Ip质量和IP保护问题会进一步推动芯片设计厂商从Foundry厂处来寻找经过流片的硬IP核来使用，促使Foundry厂成为高质量IP的主要交易渠道。其他一些交易障碍还包括难以找到符合应用需求的IP核，以及非标准化的IP集成到系统中的问题。
中国集成电路测试产业投资咨询报告
报告属性
【报告名称】中国集成电路测试产业投资咨询报告
【报告性质】专项调研：需方可根据需求对报告目录修改，经双方确认后签订正式协议。
【关键词】集成电路测试产业投资咨询
【制作机关】中国市场调查研究中心
【交付方式】电子邮件特快专递
【报告价格】协商定价（纸介版、电子版）
【定购电话】010-68452508010-88430838
报告目录
一、集成电路测试概述
(一)集成电路测试产业定义、基本概念
(二)集成电路测试基本特点
(三)集成电路测试产品分类
二、集成电路测试产业分析
(一)国际集成电路测试产业发展总体概况
1、本产业国际现状分析
2、本产业主要国家和地区情况
3、本产业国际发展趋势分析
4、2007国际集成电路测试发展概况
(二)我国集成电路测试产业的发展状况
1、我国集成电路测试产业发展基本情况
2、集成电路测试产业的总体现状
3、集成电路测试行业发展中存在的问题
4、2007我国集成电路测试行业发展回顾
三、2007年中国集成电路测试市场分析
(一)我国集成电路测试整体市场规模
1、总量规模
2、增长速度
3、各季度市场情况
(二)我国集成电路测试市场发展现状分析
(三)原材料市场分析
(四)集成电路测试区域市场分析
(五)集成电路测试市场结构分析
1、产品市场结构
2、品牌市场结构
3、区域市场结构
4、渠道市场结构
四、2007年中国集成电路测试市场供需监测分析
(一)需求分析
1、产品需求
2、价格需求
3、渠道需求
4、购买需求
(二)供给分析
1、产品供给
2、价格供给
3、渠道供给
4、促销供给
(三)市场特征分析
1、产品特征
2、价格特征
3、渠道特征
4、购买特征
五、2007年中国集成电路测试市场竞争格局与厂商市场竞争力评价
(一)竞争格局分析
(二)主力厂商市场竞争力评价
1、产品竞争力
2、价格竞争力
3、渠道竞争力
4、销售竞争力
5、服务竞争力
6、品牌竞争力
六、影响2007-2010年中国集成电路测试市场发展因素
(一)有利因素
(二)不利因素
(三)政策因素
七、2007-2010年中国集成电路测试市场趋势预测
(一)产品发展趋势
(二)价格变化趋势
(三)渠道发展趋势
(四)用户需求趋势
(五)服务发展趋势
八、2008年集成电路测试市场发展前景预测
(一)国际集成电路测试市场发展前景预测
1、国际集成电路测试产业发展前景
2、2010年国际集成电路测试市场的发展预测
3、世界范围集成电路测试市场的发展展望
(二)中国集成电路测试市场的发展前景
1、市场规模预测分析
2、市场结构预测分析
(三)我国集成电路测试资源配置的前景
(四)集成电路测试中长期预测
1、2007－2010年经济增长与集成电路测试需求预测
2、2007－2010年集成电路测试行业总产量预测
3、我国中长期集成电路测试市场发展策略预测
九、中国主要集成电路测试生产企业(列举)
十、国内集成电路测试主要生产企业盈利能力比较分析
(一)2003-2007年集成电路测试行业利润总额分析
1、2003-2007年行业利润总额分析
2、不同规模企业利润总额比较分析
3、不同所有制企业利润总额比较分析
(二)2003-2007年集成电路测试行业销售毛利率分析
(三)2003-2007年集成电路测试行业销售利润率分析
(四)2003-2007年集成电路测试行业总资产利润率分析
(五)2003-2007年集成电路测试行业净资产利润率分析
(六)2003-2007年集成电路测试行业产值利税率分析
十一.2008中国集成电路测试产业投资分析
(一)投资环境
1、资源环境分析
2、市场竞争分析
3、税收政策分析
(二)投资机会
(三)集成电路测试产业政策优势
(四)投资风险及对策分析
(五)投资发展前景
1、集成电路测试市场供需发展趋势
2、集成电路测试未来发展展望
十二、集成电路测试产业投资策略
(一)产品定位策略
1、市场细分策略
2、目标市场的选择
(二)产品开发策略
1、追求产品质量
2、促进产品多元化发展
(三)渠道销售策略
1、销售模式分类
2、市场投资建议
(四)品牌经营策略
1、不同品牌经营模式
2、如何切入开拓品牌
(五)服务策略
十三、投资建议
(一)集成电路测试产业市场投资总体评价
(二)集成电路测试产业投资指导建议
十四、报告附件
(一)规模以上集成电路测试行业经营企业通讯信息库(excel格式)
主要内容为：法人单位代码、法人单位名称、法定代表人(负责人)、行政区划代码、通信地址、区号、电话号码、传真号码、邮政编码、电子邮箱、网址、工商登记注册号、编制登记注册号、登记注册类型、机构类型……
(二)规模以上集成电路测试经营数据库(excel格式)
主要内容为：主要业务活动(或主要产品)、行业代码、年末从业人员合计、全年营业收入合计、资产总计、工业总产值、工业销售产值、工业增加值、流动资产合计、固定资产合计、主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、财务费用、营业利润、投资收益、营业外收入、利润总额、亏损总额、利税总额、应交所得税、广告费、研究开发费、经营活动产生的现金流入、经营活动产生的现金流出、投资活动产生的现金流入、投资活动产生的现金流出、筹资活动产生的现金流入、筹资活动产生的现金流出……
十五、报告说明
(一)报告目的
(二)研究范围
(三)研究区域
(四)数据来源
(五)研究方法
(六)一般定义
(七)市场定义
(八)市场竞争力指标体系
(九)市场预测模型
简述城市照明监控网络现状及存在的问题，提出以国际新型无线通讯技术cynet为核心，结合RFID、谷歌实景技术构建城市智能照明监控网络的可行性，在实现单灯监控的基础上结合改善城市照明监控网络的基本功能。
关键词：Cynet网络技术 RFID技术 单灯检测
一、城市照明监控系统现状及存在的问题
目前国内应用的城市照明监控系统主要有南京理工科技系统有限公司开发的SCADA-LD2000城市路灯亮化无线监控系统、山东泰安地天泰新技术开发有限公司开发的LDWSC城市路灯智能监控系统、中国电子科技集团第五十研究所开发的WJ系列无线多媒体路灯监控系统、辽宁丹东三安技术发展有限公司开发的SA路灯监控管理系统等等。
归纳起来，这些系统都存在着一些应用问题：
1．精度不高。
只能达到基站级别（路灯控制箱），最多到回路，精度不高，还远未达到单灯监控的水平，更不能体现智能化。虽说可根据所测电流量与数据库中所存标准值进行比较，从而计算出亮灯率、功率因素等参数，但由于现场状况多变，监控手段所限，仍然停留在估算的水平上，根据回路电流估值本身并不精确，参考价值也就大打折扣。而要达到单灯监控，采用怎样的通讯手段和方案、如何控制成本，都将是困扰其实现的难题。
2．不能适应节能及监控新光源要求。
近年来，能源问题日趋紧张，国家大力宣传在城市照明行业发展节能新技术，采用节能新光源，倡导“绿色照明”新观念。为顺应国家能源战略的总体要求，各种路灯节能设备在城市照明行业得到普遍应用，但目前采用的节能器，大多设置在控制箱端，体积庞大，控制线路长、设备多，因而节能效果也受到一定限制。尤其引人注目的是如何对国家大力支持发展的、呈分散分布的太阳能灯实施监控，达到“分散测控，集中管理”的要求，也已成为新光源推广使用中的迫切难题。
二、目前的各种无线网络技术和GIS技术的应用
目前的各种无线网络技术和GIS技术的应用在城市照明行业方兴未艾，呈蓬勃发展应用态势。但前者主要作为信息传输主干网，难以精确监控；后者主要处理静态数据，不具实时监控能力。二者都分属独立的系统，无法集成。尤其不足之处，主要表现在防盗和节能方面。
现就以上的问题进行思考，参考现代信息技术中的热点将cynet网络技术、RFID（无线射频识别）技术、谷歌实景技术等国际领先的新技术基础上有机结合起来，设想仍然利用城市公用数据网（一级主干网，VPN公网）作为现场基站和监控中心的信息传输途径，在照明现场组建微型无线监控网（二级子网，无线局域网），采用“接力”方式构建整个城市照明监控网，从而克服由于现场环境（地理位置、供电条件、节点状况）变化对监控效果的干扰，达到迅速而精确地采集现场数据、动态监测现场设备运行状况、全面了解、及时更新照明设施数据库（局部和全局）的三重目标，彻底解决“最后100米、10米”的数据通信问题。
三、基于国际新一代无线技术的城市照明系统组网设想
城市照明涉及到的数据主要有两类：一为静态的，即设施库，如线路长度、灯盏数、控制箱等。二是动态的，即工作参数：如电流、电压、亮灯率、功率因素等。静态数据也可能发生动态变化，如工程改造，发生盗失等，而监控系统则主要用于对动态变化的对象进行管理。
Cynet是一个强大的自我形成、自我恢复的低频无线网状网络，可提供一个完整的控制、通信网络和不同类型光源设备的解决方案。设想为每个监控对象（如一盏路灯）建立现场档案（RFID标签），既存贮静态数据、也存贮动态数据，工程竣工或改造完成后，对现场数据进行读写并保存于各自的存储器中（也可存放于各中心节点）。当监控中心需更新数据库时，通过网络调用各个节点的现场数据，并与中心原始数据进行对照，即可得到最新结果。
四、城市照明节能系统中的节能技术分析
当今国际上流行的城市道路节能照明节能方式是采用智能调控技术，它充分考虑城市道路照明的实际状况，依据人体工程学中的视觉理论，采用现代控制论中的最优控制方法，实现对路灯电流及照度的动态智能化管理，即TPO管理（TIME时间/PLACE地点/OCCASION场合）。
此项技术的基本思路就是：在繁忙的时段，控制路灯保持原设计的照度；接近午夜时分，道路上人少车稀时，开始自动调整电流，通过对用电电流的智能控制，减少后半夜因城市整体的用电减少所引起的电网电压的升高。
通过调整供电电压，降低不必要的损耗，不仅可以达到节电的目的，同时，还能保护终端设备，延长设备的平均使用寿命。
五、城市照明节能系统节能原理探索
智能照明调控装置工作原理，采用微电脑控制系统，实时采集输出、输入电压信号与最佳照明电压比较，通过计算进行自动调节，从而保证输出最佳的照明系统工作电压。
其特征是基于无线寻址技术，提供一个集成化、智能化的控制，可用于远程控制和路灯照明装置或类似用途固定式监测。
该系统包括以下主要功能模块：
控制系统用户界面・ 通信服务器
GPRS的连接 ・ 数据集中器
无线网状网・ 灯控制器节点
该系统的基本描述：
按照标准的Windows应用程序，灵活的控制系统的用户界面。
手动远程控制单个、分组或整条街道的路灯。
・通过设定日期和时间规则，自动远程控制灯具亮度的变化。
・从每盏灯控制器的诊断信息反馈显示路灯状态。
・每个控制器可控制高达255盏路灯。
・远程通讯采用GPRS完成控制系统之间的联系和控制。
・通信服务器系统可管理多组控制系统。
・CyNet无线网状网络之间提供通信链路水平集中和个别灯控制器。
・CyNet网状网具有自我形成和自我修复功能，提供一个稳健可靠的无线网络系统。
・无线网络工作在ISM频段，通常是433或868、915兆赫，其他频率也可以支持。
・灯泡控制单元基于标准的无线模块，符合FCC和ETSI标准。
・硬件接口灯和电子或电感镇流器或驱动电路可定制，如LED、HID或钠灯等，系统对各种光源的选择敏感度不高，均可通过参数调整改变控制方式。
六、城市照明组网节能系统的组成
客户方监控中心
计算机应用软件通过网络登录到指定服务器与集中器进行数据交换和下达指令；
监测系统集中器
通过GPRS通讯方式登录到指定服务器与监控中心进行数据和指令交换；通过433MHz/10mW ISM频段与现场路段中检测的路灯模块通讯，实时监测路灯灯具的电流、电压和器件小环境内部的温度；
现场单灯检测模块
由远程终端控制器接口板供电，并通过一定电路配合进行路灯线路的电流、电压检测；由微控制器内部的温度传感器检测控制器内部小环境的温度；通过433MHz/10mW ISM频段与集中器进行数据交换和接受指令；
七、城市照明组网节能系统的链接架构
该路灯控制系统主要由计算机控制中心、服务器、集中器和智能控制模块组成。
计算机控制中心主要负责指令的发送和数据收集、定时控制、路灯管理等。计算机控制中心通过应用软件可以根据具体需要对大的片区划分成不同的区域控制，或者设置成统一的区域进行控制。
服务器主要是用来协助不同的集中器与计算机控制中心之间交换数据。因所有的集中器均通过GPRS网络连接，在于计算机控制中心交换信息时，由服务器进行流量和数据调配。
集中器是用来管辖某一区域的数据收集和指令发送设备，作为计算机控制中心与每一个智能控制模块之间的桥梁，集中器负责把计算机控制中心发送到指令准确的转达到相应的智能控制模块，并确定指令是否成功执行，并智能所搜集的路灯电流、电压、亮度、模块温度和射频信号强度信息反馈到集中器由集中器统一经服务器汇报给计算机控制中心。
智能控制模块是专门负责监控路灯镇流器工作状态的设备，主要检测镇流器的电流、电压来判断路灯的工作状态，当某一电压
计算机应用软件也可根据智能控制模块的分布不同而设置成不同的段以及段内的左右选项。
八、城市照明组网节能系统之功能实现
在保证路灯监控中心原有监控系统正常工作的前提下，平行运行该监测系统，监测高压钠灯灯具的电压、电流信息及器件小环境内部的温度参数；
路灯状态信息通过“铂之翼”系统集中器统一管理，并使用GPRS通信方式上传至监控中心；
所检测高压钠灯灯具的电压、电流和温度等如果发生异常，通过在线计算机应用软件进行报警，判断灯具工作状态；
可以将路灯的位置在Google地图中定位并显示相应的状态信息；
通过网页形式快速查询路灯的状态信息，及时了解在线监测灯具的最新运行状况信息；
九、结束语----该系统的多重技术先进性
1、系统化：集多学科技术于一体的现代化控制系统，可控制到任意一盏路灯。
2、智能化：具有信息采集、传输、分析及反馈等特征功能的系统；
3、网络化：是区域、城域、甚至更大范围的控制系统；
【关键词】 集成电路 关键设备 市场分析 发展战略
引言：
信息技术的发展，集成电路是一项重要的标志，而信息产业的发展，集成电路在产业化发展的进程中，相关设备成为了集成电路产业发展的重要基础。集成电路关键设备的制造，半导体制造装备发挥着基础性的作用，特别是工艺技术的发展，给集成电路产业赋予了生机和活力。集成电路的关键设备作为电子设备的核心部分，在电子制造也中占有重要的地位，因此，要推进集成电路关键设备的快速发展，就要针对关键设备的现行市场运行状态进行分析，并具有针对性地提出发展战略。
一、集成电路关键设备市场分析
从电子产品的消费市场来看，价位低，集成度高的芯片依然占据着主流市场，而且对半导体产业的发展产生了强大的推动作用。早在2004年，集成电路的芯片销路就非常好，并创造了可观的业绩，甚至突破了所预测的2005年的销售额度。自2008年以来，半导体产业就呈现出强大的增长态势，平均增长率为9.7%。到2008年，集成电路产业的发展，中国和印度成为了生产的和核心和销售的核心，而且此时的半导体生产率以平均10%的速度递增。2010年，世界半导体产业的销售额突破了5000亿美元，对电子设备市场起到了重要的支撑作用。
近年来，集成电路产业链发展，原有的分散管理逐渐向聚集为一个整体产业，其中的一些大型的且资金雄厚企业起到了龙头的作用，将小型的企业兼并后，使得企业规模化快发展。
未来的几十年，集成电路关键设备市场依然呈现出发展的态势，而且随着电子市场的全面开放，集成电路的销售状况更为看好，而且预期平均每年的销售增长率可以达到9%至10%。
二、集成电路关键设备的市场发展战略
2.1将促进集成电路关键设备市场发展的产业政策制定出来
要促进集成电路关键设备市场发展，就要在政策上跟进。从政策的角度出发，给集成电路关键设备的生产提供优惠政策，包括投资、税收以及贷款等方面都基于优厚的待遇，特别要采取有效策略针对目前集成电路产业发展中所存在的融资问题予以解决。针对集成电路专用设备制造业、半导体也都享受部分国家优惠政策和鼓励政策，对集成电路专用设备的进口方面要予以严格管理，特别是进口的二手设备，需要增加额度较高的环境保护税。对于国外出厂时间很长的二手设备，则要通过严格检查而避免类似的设备进入到中国市场。
2.2集成电路关键设备市场发展需要加大技术创新力度
集成电路关键设备市场发展需要加大技术创新力度还能够与国外同行业竞争而获得市场竞争优势。集成电路关键设备市场的技术创新，政府投入力度的增加实施关键环节。有必要将集成电路专用设备的发展基金建立起来，为集成电路起到一定的扶持作用。特别是集成电路产业的技术创新要与生产线结合起来，以促进中国集成电路产业的整体性提升。
2.3集成电路关键设备市场发展需要构建多元的融资渠道
集成电路关键设备市场发展，投资是需要重视的环节。如果没有充裕的资金，就很难获得发展。因此，政府要发挥作用将社会投资和民间融资带动起来，以使集成电路产业在发展的过程中可以多方筹集资金，以确保集成电路的设计制造产业顺利展开。特别要鼓励国外的企业到中国投资集成电路产业，并带来新的技术，以对中国的集成电路产业起到推动作用。
对外开放可以加大中国与国外企业的合作力度不仅可以吸引国外投资，而且还能够引进行业先进技术，并促进中外合作针对集成电路的关键设备进行研发和生产。
2.4集成电路关键设备的生产要以市场为导向
为了在集成电路关键设备的生产上实现突破，就要将国内的技术优势充分地发挥出来，从构造简单、工序简单的设备开始研发，向大型的继承电路过渡，逐渐形成生产链，以在关键设备的研制和生产上有所突破。集成电路关键设备的生产要以市场为导向，不仅仅是国内市场，还包括国外市场的集成电路关键设备发展趋势都要有所关注。基于国内外同行业竞争力，就要推动中国的集成电路产业进入到世界主流市场。
关键词：集成电路产业 金融危机 影响
由于集成电路的重要性，使得集成电路产业成为美国、日本等发达国家国民经济中的支柱产业，而集成电路制造业也正在成为很多新兴发展地区，特别是亚洲发展的重点产业。在国内外集成电路市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的发展态势。产业逐渐步入高速增长轨道。然而，随着金融危机影响的加深，特别是对实体经济的影响，集成电路产业呈现出了一些新的发展特点。
一、我国集成电路行业发展现状
1、我国集成电路产业发展概况
我国的集成电路产业起步于1965年，先后经历了自主创业(1965～1980年)、引进提高(1981～1989年)、重点建设(1990～1999年)和全面发展(2000至今)4个发展阶段。经过几十年的发展，我国的集成电路产业从无到有，从小到大，目前已初具规模。在我国政府支持政策的激励下，我国集成电路产业得到比以往更为快速的发展：产业规模急剧扩大、芯片制造工艺和技术水平迅速提升、创新能力持续增强、产业格局趋合理、领军带头企业纷纷涌现，IC产业展现出蓬勃生机，进入了高速成长期。目前我国已成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。于此同时，我国在IC产业的基础研究、技术开发、人才培养等方面也都取得了较大成绩，我国集成电路产业进入全面快速发展的新阶段。
2、我国集成电路产业发展存在的问题
我国集成电路产业的发展现状是发展集成电路产业的客观前提，认清我国集成电路产业发展的现状是快速发展该产业的关键所在。我国集成电路产业虽已形成了较为完整的产业链，但由于制造业技术层次不一，设计能力相对缺乏，其它产业链也都是处于发展初期，无法参与国际的竞争。然而，集成电路产业的国际化发展趋势，造成了弱肉强食的便于全球集成电路产业利润分配的“金字塔”格局。它包括产品品种分布的“金字塔”格局和产业结构垂直分工的“金字塔”格局。所谓产品品种分布的“金字塔”格局，以PC机为例，美国拥有高档CPU的核心技术占有最大利润，日本、韩国则因拥有DRAM技术而分享第二轮利润，发展中国家一般只能生产低档的电路：所谓产业结构垂直分工的“金字塔”格局，是指美、日、欧地区主要承接芯片设计，日本、韩国、中国台湾省、新加坡等主要承接芯片加工，而欠发达国家主要承接集成电路封装等初级加工组装。在这些金字塔底层的企业，由于不掌握核心技术和创新知识产权，只能得到微薄利润。因此，对于一个要摆脱落后状态、在世界IC市场中占有一席之地的国家或地区而言，就必须打破世界集成电路这两个“金字塔”格局的束缚。为此，我们一定要认清我国集成电路产业发展的现状，加大对集成电路产业发展的投入，特别是注重对人力资源和技术开发的投入，使我国集成电路产业上升到产业格局中的有利地位。
3、我国集成电路产业发展面临的机遇
“九五”以来，我国集成电路产业发展喜人，2000年国务院侣号文件颁布后，使IC产业规模、技术水平大为提升，特别是吸引外资及产品出口明显改观，产业迎来了历史上最好的发展期。主要表现在：(1)国内市场需求旺盛。我国信息产业全行业持续、高速发展，实现了历史性跨越。特别是计算机、通信、信息家电等重点整机产品发展迅猛，为集成电路产业开辟了广阔的市场，提供了强有力的需求拉动。此外，全球信息产业发展的持续低迷、制造加工业向中国的转移以及我国信息产业基地建设的提速，都为我国IC产业带来了巨大的市场空间。2001年我国JC市场占世界市场的7.6％，到2002年世界lC市场同比上年增长1.6％，而我国IC市场需求同比增长63.4％，需求规模占全球IC市场的12.6％，我国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场(胡晓慧，2008)。这是我国集成电路产业发展之源、成长之本。
(2)投资规模迅速扩大。在国务院18号文件产业政策的引导下，上海、北京、深圳等地出现了投资集成电路业的好势头；天津Motorola公司投资14亿美元，月产2.5万片的8英寸芯片生产线和上海中芯国际投资15亿美元，月产8英寸硅片4.2万片的项目已经投入运行；上海宏力、苏州和舰、上海贝岭、上海先进将投入生产；深圳深港、北京中芯环球8英寸线、深圳先科纳米、上海松江和北京首钢8英寸线都在抓紧建设。杭州士兰6英寸芯片生产线已经投入运行，宁波6英寸芯片生产线和乐山6英寸生产线正在抓紧建设，可望1～2年内建成投产。如果再算上各地和外商的意向投资项目，总投资额将更大。资金来源是多方面的，除了外资投入，国内企业和地方的投资都在增加。预计“十五”期间，我国集成电路行业新增投资将超过600亿元。
(3)国内IC设计业大发展。由于整机高速发展，需求不断变化，给IC设计业带来了机遇与挑战，促其迅速发展。据统计，2001年底我国共有各类集成电路设计单位100家左右，从业人员4，000人，到2002年9月底，我国集成电路设计单位猛增到389家，其中IC专业设计企业270家，通过认定的近60家，从业人员同比上年增长了4倍，有力地推动了我国集成电路设计业的发展。
(4)生产技术与工艺水平不断提高。在芯片制造方面，以华虹NEC、中芯国际等为代表的我国芯片制造企业，已具备8英寸、0，24微米-0，18微米的大生产技术和规模生产能力。特别是上海中芯国际与宏力公司，可具备0，15微米-0，13微米生产工艺技术，与国外差距开始缩小。目前芯片制造业占IC总产量的20％，总销售额的14，4％，多条新生产线正在建设中，制程技术也在不断提升。
(5)企业的经济效益不断改善。自2002年以来，除了少数集成电路制造企业因产品主要出口国外，受到国际IT产业市场低迷的影响外，包括外商独资和合资企业、民营企业、改制改组的国有企业和股份制企业在内的多数集成电路企业的经济效益在不断改善。
二、金融危机对我国集成电路行业的影响
1、需求角度
从出口需求角度而言，一方面，由于中国在制造业方面的成本优势仍然存在。可以帮助我国相关企业在出口受到影响的程度上会适度减弱，甚至因为国外消费能力下降反而可能增加对更具性价比优势的中国制造的集成电路产品的需求；另一方面对于那些主要市场分布于发展中国家与地区的企业而言，由于远离金融风暴中心所以短
期内其出口市场需求受到的影响不会太大。
从国内需求看，我国受到这场金融危机的直接影响并不算大。而国内的问题则主要出在前期的针对通货膨胀以及相应的国家宏观政策背景之下所导致的一定程度的紧缩上。考虑到融资困难等因素使得企业尤其是中小企业的资金紧张从而对工业电子产品的需求受到一定的影响、而家庭用户对于相关消费电子产品的需求则相应地受到通胀的压制，但由于相关产品价格的快速下降及居民消费能力在短期内并未受到金融危机的直接影响所以其对于家庭用户的购买力的直接影响也仍未明显体现出来。不过部分因为金融危机而失业的人群的消费能力肯定会受到直接的影响。另外，也有专家认为尽管目前国内居民的消费能力仍未受金融危机的直接影响但是考虑到对于经济增长前景的忧虑等心理恐慌也会导致居民的消费受到一定程度的影响，但短期内影响还不算太。
2、资金供给角度
资金环境相对复杂，IPO变难，融资成本有望下降。金融危机首先波及了全球证券市场。受其影响，中国股市至今仍处于一蹶不振的状态。中国证券市场的低迷，使得企业通过一级市场与二级市场的融资变得难上加难，包括集成电路企业自身及其用户企业。目前都面临着股价与市值下跌。通过IPO融资困难方面的难题。但是随着通缩迹象的出现，国家针对经济下滑以及通缩的市场调节政策力度正在得到体现。因而，信贷环境将会得到适度放松，这对于集成电路行业的资金供给则成为一种相对的利好。同时，对于大量的中小企业用户而言，短期之内有望因信贷环境改善解决资金紧张的局面。从而使因证券市场而失去融资的机会得到弥补。从更长远的目光来看，如果货币政策与财政政策改变对于经济形成有效地实质性支撑与心理支撑，从而使得国家证券市场走出与经济吻台的独立行情的话，那么证券市场将有望重新增强融资功能。
3、政策角度
面对金融危机的影响，我国政府积极应对，电子信息产业调整振兴规划已获通过。专项规划中设立了2010年中国信息产业各领域的市场目标(俞忠钰，5288)。比如，集成电路产业到2010年，芯片产量要达到800亿块，总收入为3,000亿元，年均增长率达到30％，约占全球集成电路市场份额的10％，国内自给率30％。而软件产业2010年销售额要突破10,000亿元大关，出口超过100亿美元等。
显然，如何贯彻落实电子信息产业调整振兴规划的相关内容，制定应对措施，尽快克服国际金融危机的不利影响，推动国内集成电路产业的成长发展，是当前产业界的紧迫任务。
4、技术与人才角度
由于金融危机中更多的全球集成电路企业巨头将发展的目光转移到中国，因而对于国内集成电路产业而言，获取更多的国外先进技术的可能性大大增加。更多的集成电路企业将发展的重心由本土向中国等发展中国家转移。其中，原来只用于本土的先进技术将会更多地向中国等发展中国家与地区转移，这在短期内使得国内企业有望通过与其合作来得到更好的技术支撑，从长远来看对于中国集成电路行业在技术发展水平与应用水平方面有可能取得更快的发展，从而提高中国集成电路企业的整体竞争实力。
金融危机使发达国家集成电路企业发展环境的短期恶化，导致更多优秀的人才将面临严峻的就业与发展局面，更多的优秀人才将有可能将其发展空间转移到中国。这将为国内集成电路业在解决高级研发人才与高级设计人才需求方面提供良好的机遇。
三、对策建议
1、拓展内需
目前要解快市场和订单问题，就要紧紧抓住扩大内需为集成电路产业带来的市场机遇，重点开拓“家电下乡，3G通信，移动电视，交通电子”等几大新兴市场，在这些新兴市场，许多企业具备研制开发lC产品的技术基础，其中有的品种已开发成功，有的正在研发中，最大的问题是要批量生产占领市场，这需要企业和政府部门做大量艰苦的工作。企业要转型升级，将开拓国内市场与技术创新结合起来，同时，有关部门制定相关政策给予支持。
2、加大投入，提高创新能力
危机时期更要保持企业的科研实力，提高创新能力，力争实现企业在某些特定领域技术和产品的领先地位，这不仅是企业克服当前危机的需要，也是长远发展的需要；做好国家重大科技专项的实施，根据国内市场实际需求加大新产品开发力度，快速占领新兴市场；加大投入，不失时机地实施技术改造和升级，有针对性的增强为本土企业开发产品的服务和支持力度。
3、完善产业政策，加快整合转型，促进产业集聚
我国IC产业已经成为一个上千亿的产业，一批骨干企业成长起来，产业链也基本成型。加快整合转型，促进产业集聚和企业做大做强，同样是“化危机为机遇”的紧迫需要。
4、“内外兼修”应对金融海啸以及行业目前的发展低谷期
一方面，我国集成电路企业要严格控制成本，多进行产品创新，加强研发力量，增加专利拥有量，进行库存管理等；另一方面，我国集成电路企业要了解市场发展趋势和客户需求，多寻找新的市场利润点，甚至可以通过合并方式，获得其他企业的知识产权以期在目标市场获得高速增长。“在这个过程中，肯定会有企业倒闭、重组或者被收购，但只要企业能安稳度过这个低谷期，即将迎接的仍是新一轮的发展上扬期”(马剑芳，2008)。
本文作者：
本报告通过深入调查分析，把握行业目前所处的全球和国内宏观经济形势，具体分析该产品所在的细分市场，对通用集成电路测试系统行业总体市场的供求趋势及行业前景做出判断；明确目标市场、分析竞争对手，了解产品定位，把握市场特征，发掘价格规律，创新营销手段，提出通用集成电路测试系统行业市场进入和市场开拓策略，对行业未来发展提出可行性建议。
报告属性
【报告性质】专题调研
【报告名称】
2009-2010年中国通用集成电路测试系统产业专题调查分析报告
【表述方式】文字分析、数据比较、统计图表浏览
【交付周期】3—5个工作日
【报告价格】8900元
【制作机关】中国市场调查研究中心
【定购电话】
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报告目录
第一章通用集成电路测试系统产业市场基本情况分析
第一节市场发展环境分析（宏观经济环境、产业市场政策……）
一、2009年我国宏观经济运行情况
二、我国宏观经济发展运行趋势
三、市场相关政策及影响分析
1、全球经济危机对中国宏观经济的消极影响
2、全球经济危机对通用集成电路测试系统行业的消极影响
3、全球经济危机对上下游产业的消极影响
4、中国扩大内需保增长的政策解析
5、行业未来运行环境总述
第二节产业市场基本特征（定义分类或产业市场特点、发展历程、市场重要动态……）
一、市场界定及主要产品
二、市场在国民经济中的地位
三、市场特性分析
四、市场发展历程
五、国内市场的重要动态
第三节产业市场发展情况（现状、趋势、市场重要动态……）
一、市场国际现状分析
二、市场主要国家情况
三、市场国际发展趋势分析
四、国际市场的重要动态
第二章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场经济运行情况
第一节2009年我国产业市场发展基本情况（现状、技术、产业市场运行特点……）
一、市场发展现状分析
二、市场特点分析
三、市场技术发展状况
第二节我国本产业市场存在问题及发展限制（主要问题与发展受限、基本应对的策略……）
第三节市场上、下游产业发展情况（上、下游产业对本产业市场的影响）
一、市场上游产业
二、市场下游产业
第四节2006年-2009年产业市场企业数量分析（近年内企业数量的变化情况以及各类型企业的数量变化……）
一、2006-2009年企业及亏损企业数量
二、不同规模企业数量
三、不同所有制企业数量分析
第五节2006年-2009年从业人数分析（近年内从业人员的变化情况以及各类型企业的数量变化……）
一、不同规模企业从业人员分析
二、不同所有制企业比较
第六节本产业市场进出口状况分析（本产业市场内主要产品进出口情况）
第三章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场生产状况分析
第一节2006年-2009年市场工业总产值分析
一、2006-2009年市场工业总产值分析
二、不同规模企业工业总产值分析
三、不同所有制企业工业总产值比较
四、2009年工业总产值地区分布
五、2009年总产值前20位企业对比
第二节2006年-2009年市场产成品分析（产成品、产成品区域市场）
一、2006-2009年产业市场产成品分析
二、不同规模企业产成品分析
三、不同所有制企业产成品比较
四、2009年产业市场产成品地区分布
第三节2006年-2009年本产业市场产成品资金占用率分析
第四章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场销售状况分析
第一节2006年-2009年市场销售收入分析（产品销售收入、不同规模的企业销售收入、不同企业类型的销售收入）
一、2006-2009年产业市场总销售收入分析
二、不同规模企业总销售收入分析
三、不同所有制企业总销售收入比较
第二节2009年本产业市场产品销售集中度分析
一、按企业分析
二、按地区分析
第三节2006年-2009年本产业市场销售税金分析
一、2006-2009年产业市场销售税金分析
二、不同规模企业销售税金分析
三、不同所有制企业销售税金比较
第五章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场成本费用分析（销售成本、销售费用、管理费用、财务费用、成本费用利润率……）
第一节2006-2009年市场产品销售成本分析
一、2006-2009年产业市场销售成本总额分析
二、不同规模企业销售成本比较分析
三、不同所有制企业销售成本比较分析
第二节2006-2009年市场销售费用分析
一、2006-2009年产业市场销售费用总额分析
二、不同规模企业销售费用比较分析
三、不同所有制企业销售费用比较分析
第三节2006-2009年市场管理费用分析
一、2006-2009年产业市场管理费用总额分析
二、不同规模企业管理费用比较分析
三、不同所有制企业管理费用比较分析
第四节2006-2009年市场财务费用分析
一、2006-2009年产业市场财务费用总额分析
二、不同规模企业财务费用比较分析
三、不同所有制企业财务费用比较分析
第五节2006-2009年市场成本费用利润率分析
第六章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场资产负债状况分析（总资产、固定资产、总负债、流动资产、应收账款、资产负债率……）
第一节2006-2009年市场总资产状况分析
一、2006-2009年产业市场总资产分析
二、不同规模企业资产规模比较分析
三、不同所有制企业总资产比较分析
四、总资产规模前20位企业对比
第二节2006-2009年市场固定资产状况分析
一、2006-2009年产业市场固定资产净值分析
二、不同规模企业固定资产净值分析
三、不同所有制企业固定资产净值分析
第三节2006-2009年市场总负债状况分析
一、2006-2009年产业市场总负债分析
二、不同规模企业负债规模比较分析
三、不同所有制企业总负债比较分析
第四节2006-2009年市场流动资产总额分析
一、2006-2009年产业市场流动资产总额分析
二、不同规模企业流动资产周转总额比较分析
三、不同所有制企业流动资产周转总额比较分析
第五节2006-2009年市场应收账款总额分析
一、2006-2009年产业市场应收账款总额分析
二、不同规模企业应收账款总额比较分析
三、不同所有制企业应收账款总额比较分析
第六节2006-2009年市场资产负债率分析
第七节2006-2009年市场周转情况分析
一、2006-2009年总资产周转率分析
二、2006-2009年流动资产周转率分析
三、2006-2009年应收账款周转率分析
四、2006-2009年流动资产周转次数
第八节2006-2009年市场资本保值增值率分析
第七章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场盈利能力分析（利润总额、销售毛利率、总资产利润率、净资产利润率……）
第一节2006-2009年市场利润总额分析
一、2006-2009年产业市场利润总额分析
二、不同规模企业利润总额比较分析
三、不同所有制企业利润总额比较分析
第二节2006-2009年销售毛利率分析
第三节2006-2009年销售利润率分析
第四节2006-2009年总资产利润率分析
第五节2006-2009年净资产利润率分析
第六节2006-2009年产值利税率分析
第八章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场经济运行最好水平分析（资本保值增值率、资产负债率、产值利税率、资金利润率……）
第一节2006-2009年资本保值增值率最好水平
第二节2006-2009年资产负债率最好水平
第三节2006-2009年产值利税率最好水平
第四节2006-2009年资金利润率最好水平
第五节2006-2009年流动资产周转次数最好水平
第六节2006-2009年成本费用利润率最好水平
第七节2006-2009年人均销售率最好水平
第八节2006-2009年产成品资金占用率最好水平
第九章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场重点企业竞争状况分析（产业市场按销售收入前10企业）
第一节2009年企业地区分布
第二节销售收入前10名企业竞争状况分析
一、企业基本情况
（法人单位名称、法定代表人、省、主要业务活动、从业人员合计、全年营业收入、资产总计、工业总产值、工业销售产值、出货值、工业增加值、产成品）
二、企业资产负债分析
（企业资产、固定资产、流动资产合计、流动资产年平均余额、负债合计、流动负债合计、长期负债合计、应收帐款）
三、企业经营费用分析
（营业费用、管理费用、其中：税金、财务费用、利税总额）
四、企业收入及利润分析
（主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、营业利润、利润总额）
五、企业营业外支出分析
（广告费、研究开发费、劳动、失业保险费、养老保险和医疗保险费、住房公积金和住房补贴、应付工资总额、应付福利费总额、应交增值税、进项税额、销项税额）
六、企业工业中间投入及现金流分析
（工业中间投入合计、直接材料投入、加工费用中的中间投入、管理费用中的中间投入、营业费用中的中间投入、经营活动产生的现金流入、流出、投资活动产生的现金流入、流出、筹资活动产生的现金流入、流出）
第十章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场营销及投资分析
第一节本产业市场营销策略分析及建议
一、产业市场营销策略分析
二、企业营销策略发展及建议
第二节本产业市场投资环境分析及建议
一、投资环境分析
二、投资风险分析
三、投资发展建议
第三节本产业市场企业经营发展分析及建议
一、产业市场企业发展现状及存在问题
二、产业市场企业应对策略
第十一章2010-2013年我国通用集成电路测试系统产业市场发展趋势分析
第一节未来本产业市场发展趋势分析（产业市场发展趋势、技术发展趋势、市场发展趋势……）
一、未来发展分析
二、未来技术开发方向
三、总体产业市场“十一五”整体规划及预测
第二节2010-2013年本产业市场运行状况预测（工业总产值、销售收入、利润总额、总资产）
一、2010-2013年工业总产值预测
二、2010-2013年销售收入预测
【关键词】集成电路 现状 发展趋势
目前，随着信息技术水平的逐渐提高，集成电路产业得到了迅猛的发展，集成电路是信息产业发展的基本保证，在市场经济愈加激烈的环境中，集成电路对国家、社会、企业都有着巨大的影响。文中将分析集成电路的现状及其发展趋势，旨在促进集成电路的进一步发展。
1 集成电路的现状
集成电路发展起步较早，发展时间较长，通过不断的研发、引进与创新，其发展速度不仅逐步加快，其生产规模也在不断扩大。通过对集成电路的持续研究，实现了对其的全面了解与掌握，随着信息技术的提高，集成电路各种工艺技术在整机中得到了广泛的运用，而这主要得益于其具备批量大、成本低、可靠性强等特点。集成电路保证着信息产业的发展，其中对电子信息产业发展起到的积极影响最为突出。同时，集成电路受到市场与技术的影响，其产业结构在逐渐调整，但是其调整需要根据整机和系统应用的现状及发展需求来进行，只有这样，才能获得广阔的市场，进而实现其价值。
集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小、芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低，集成电路的优势更加显著，主要表现在高集成度、低耗、高频等方面；同时，集成电路的工艺技术也在发展，其中超微细图形曝光技术得到了广泛的应用，促使IC制造设备及其加工系统实现了自动化与智能化。集成电路在设计过程中，最为重视的便是其系统设计、软硬件协同设计、先进的设计语言、设计流程，设计的低耗、可靠性等。为了促使集成电路形成完整的系统，实现了对各种技术的兼容，包括对数字电路与存储器的兼容、高低压的兼容以及高低频的兼容等。
集成电路的发展有着深远的影响，能够促进经济的持续发展。而电子产品的快速发展，使人们对电子产品的需求得到了满足；并且集成电路促进了通信的发展，进而给人们的生活带来了巨大的改变，人们的工作与学习都因此发生了较为明显的变化，具体表现在工作效率得以提高、学习方式得以丰富上；在信息技术的带动下，集成电路得以发展，满足了企业的需求，促进了企业综合竞争力的提高，使企业能够在激烈的市场竞争环境中有所发展，并在全球化、一体化的世界经济环境中，不断进步。集成电路的发展与应用影响着全球的经济，促进了区域经济的发展，推动了中国经济的快速增长。
2 集成电路的发展趋势
在信息技术高速发展的时代，集成电路也在不断发展，不仅其各种技术逐渐发展成熟，其各个领域的应用也在不断扩展，集成电路发展的目标是为了实现高频、高速、高集成和多功能、低消耗，其发展趋势呈现出愈加小型化、兼容化的特征。下文将阐述集成电路的发展趋势，主要表现在以下几方面：
2.1 器件的特征尺寸继续缩小
集成电路的特征尺寸一直按照摩尔定律在发展，集成电路的更新时间普遍为两年左右，随着集成电路的发展，依照此定律，集成电路的器件将逐渐进入纳米时代。相信，随着科学技术水平的逐渐提高，集成电路在新技术的带动下，其芯片的集成度将逐渐提升，其特征尺寸也将持续缩小。
在激烈的市场竞争环境中，要不断提高集成电路产品的性价比，才能获得综合的竞争优势，集成电路的高度集成与缩小的特征尺寸，提高了其性价比，促进了集成电路的持续发展。集成电路的特征尺寸已经接近其物理极限，但随着加工技术不断提升，市场竞争压力不断增加，集成电路的技术将有所发展，在其微细化方向有着巨大的发展潜力。同时，随着IC技术及其设计水平的提升，集成电路的发展规模也在不断扩大，并且集成技术愈加复杂，而这则使得集成电路的存储量不断增加，并且其反应与传输速率都在提升。
2.2 结合其他学科，促进新技术、新产业的形成
集成电路积极与其它学科进行结合，进而形成新的技术、产业、专业，改变着传统的格局，使其逐渐融合，促使集成电路的片上系统愈加复杂。片上系统在不断发展，并得到了广泛的关注，对其研究也在逐渐深入，从而促进了其快速的发展与运用。片上系统技术的应用，对移动通信、电视及网络有着深远的影响，其发展前景十分广阔。
2.3 集成电路的材料、结构与器件等快速更新
集成电路在发展过程中，其材料、结构与器件等在不断更新，其中新材料绝缘体上硅具有众多的优点，如：高度、低耗以及抗辐射等，在不同的领域均可以应用，发展空间十分广阔；其中Si异质结构器件也具有高速的优点，同时由于其具有较高的性价比，其应用较为广泛。集成电路的其他新材料、新结构与新器件等都普遍具有高速、低耗、抗辐射、耐温等特点，我们可以预见，集成电路的应用前景将越来越好。
2.4 集成电路的系统集成芯片
集成电路的技术在不断发展，其可以通过将电子系统集成在一个微小芯片上，进而实现对信息的加工和处理。片上系统属于系统集成电路，而将集成电路的数字电路、存储器等集成在一个芯片上，将形成更加完整的系统。
3 总结
综上所述，随着信息技术的持续发展，集成电路因其自身的优势得到了广泛的研究与运用，其发展速度是惊人的，目前，集成电路受到诸多因素的影响，其发展受到制约，但随着其整体尺寸的逐渐缩小及其材料、结构与器件等的快速更新，集成电路将得到进一步的发展，并进一步促进各个领域的自动化与智能化。
参考文献
[1]闵昊.中国集成电路的现状和发展趋势初析[J].电子技术，2011，12（01）：5-6.
[2]王永刚.集成电路的发展趋势和关键技术[J].电子元器件应用，2009，1（01）：70-72.
[3]张巍，徐武明.国内集成电路产业特点、问题、趋势及建议[N].江承德民族师专学报，2011，5（02）：9-10.
作者简介
钟文瀚（1986-），男，湖南省冷水江市人。2012年毕业于广西大学控制理论与控制工程专业，硕士学位。现为国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心实习研究员。研究方向为自动控制。
