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首页 > 期刊 > 中国集成电路 > 电科装备:集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展 【正文】

电科装备:集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展

摘要:中电科电子装备集团有限公司(电科装备)日前宣布,公司利用具有自主知识产权的关键装备,所建成的集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展。电科装备集成电路封装设备工艺示范线具备三大功效:一是验证设备、验证工艺,将减薄、划切、倒装、引线键合等设备在验证线上进行稳定性、可靠性、工艺适应性的考核验证,使设备得以不断改进、完善,从而提高设备的稳定性、可靠性、适应性。

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中国集成电路杂志, 月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品等。于1994年经新闻总署批准的正规刊物。

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