摘要：随着5G技术的发展,信号传导对铜面质量的要求越来越高。铜面键合剂与传统的粗化药水相比,不增加铜面粗糙度,不影响高频信号的传输速度。同时,通过化学键的作用,增强前处理工序中铜面与干膜、湿膜以及防焊层的结合力。