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摘要：陶氏2月21日推出一款无底涂有机硅封装剂——DOWSIL^TM EI-2888,可在室温下固化,能提供卓越的光学性能,且具有独特流变特性,适用于各种形状和形式的灯具,是一种用于专业LED照明的光学透明材料。EI-2888专为防爆和高防护等级的灯具设计,组分中不含铂,因而其购买和使用具有成本效益。
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有机硅材料杂志， 双月刊，本刊重视学术导向，坚持科学性、学术性、先进性、创新性，刊载内容涉及的栏目：研究·开发、研发动态、装备·工艺、分析·测试、行业动态、经验交流、技术进展等。于1987年经新闻总署批准的正规刊物。
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