考虑封装的SAW谐振式传感器仿真研究
作者： 中国科学院声学研究所; 北京100190; 中国科学院大学; 北京100490
摘要：针对小体积射频声表面波(SAW)传感器性能受封装影响大的问题,该文提出了耦合模(COM)模型与三维电磁分析结合的仿真方法。利用COM模型计算出芯片的单端口S参数;使用三维电磁场仿真软件HFSS对表面贴装的陶瓷封装结构进行建模,仿真计算出封装的S参数;对芯片及封装结构S参数在电路仿真软件ADS中进行结合,得出考虑封装的SAW谐振式传感器仿真结果。实验制作了工作在428.5MHz的SAW单端谐振传感器,采用该文所述方法仿真的理论结果与实验测量结果更接近,验证了上述方法的可行性。
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压电与声光杂志
压电与声光杂志， 双月刊，本刊重视学术导向，坚持科学性、学术性、先进性、创新性，刊载内容涉及的栏目：声表面波技术、声光与光纤技术、压电及其他功能器件、单晶、薄膜及其他功能材料、实验技术与测试方法。等。于1979年经新闻总署批准的正规刊物。
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