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Y掺杂及真空热压烧结对TiAl基合金显微组织和力学性能的影响

作者:李阳; 孙红亮; 杨康; 邓鹏; 陈志元 西南交通大学; 四川成都610031

摘要:Ti-45Al和Ti-45Al-0.3Y(at%)样品通过真空热压烧结的方法制备。样品通过X射线衍射(XRD)、光学显微镜(OM)、背散射电子成像(BSE)以及压缩和硬度测试来研究Y掺杂和热压工艺参数对TiA l基合金的显微组织和力学性能的影响。结果表明,最优烧结参数为压力42 MPa,1400℃下保温保压90 min。在此参数下,得到了组织均匀、晶粒细小的由γ相和γ+α2片层结构组成的双态组织。在热压温度1400℃,保温时间240min下,反应充分但会出现晶粒粗大现象。Y的加入对细化晶粒和片层间距有明显的影响,这有助于提高合金的机械强度。

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稀有金属材料与工程

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