超临界流体在微电子器件清洗中的应用

作者：李志义; 刘学武; 张晓冬; 夏远景; 胡大鹏大连理工大学流体与粉体工程研究设计所; 辽宁; 116012

摘要：本文介绍了超临界流体及其特性、超临界流体清洗工艺及特点.结合现有的研究结果,论述了在微电子加工中应用超临界流体的可行性和有效性.并以硅片的清洗和干燥为例,说明了超临界CO2的应用优势,指出了超临界流体在微电子技术中尚需要解决的技术问题及其广阔的应用前景.

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