摘要：氮化铝陶瓷具有高导热率、高温绝缘性和优良介电性能、良好耐腐蚀性、与半导体Si相匹配的膨胀性能等优点,是理想的电子封装散热材料。本文对氮化铝陶瓷粉体制备、成型工艺、烧结等方面的关键技术做出了总结,其中着重总结了氮化铝陶瓷烧结方面的技术发展现状。最后对高导热氮化铝陶瓷制备技术进行了展望。