《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志的收稿范围和要求是什么？
来源：优发表网整理 2026-07-07 16:34:16 967人看过
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志收稿范围涵盖工程技术全领域，此刊是该细分领域中属于非常不错的SCI期刊，在行业细分领域中学术影响力较大，专业度认可很高，所以对原创文章要求创新性较高，如果您的文章质量很高，可以尝试。
平均审稿速度一般,3-6周，影响因子指数3.3。
该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。
具体收稿要求需联系杂志社或者咨询本站客服，在线客服团队会及时为您答疑解惑，提供针对性的建议和解决方案。
出版商联系方式：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
其他数据
| 是否OA开放访问： | h-index： | 年文章数： |
| 未开放 | 39 | 296 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）: | 开源占比（OA被引用占比）： |
| 3.65% | 3.3 | 0.09... |
| 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述） | 期刊收录： | 中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单： |
| 100.00% | SCI、SCIE | 否 |
历年IF值(影响因子)：
历年引文指标和发文量：
历年中科院JCR大类分区数据：
历年自引数据：
发文统计
2023-2024国家/地区发文量统计：
| 国家/地区 | 数量 |
| USA | 226 |
| CHINA MAINLAND | 208 |
| Taiwan | 71 |
| South Korea | 51 |
| GERMANY (FED REP GER) | 49 |
| India | 47 |
| Japan | 46 |
| Canada | 40 |
| England | 24 |
| France | 22 |
2023-2024机构发文量统计：
| 机构 | 数量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 49 |
| KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIE... | 26 |
| INTEL CORPORATION | 21 |
| INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... | 20 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 18 |
| HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 18 |
| SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNO... | 15 |
| SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA | 15 |
| UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 15 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 14 |
近年引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE T MICROW THEORY | 344 |
| IEEE MICROW WIREL CO | 171 |
| MICROELECTRON RELIAB | 120 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 114 |
| IEEE T POWER ELECTR | 109 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 87 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 86 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 81 |
| ELECTRON LETT | 60 |
近年被引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE ACCESS | 272 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 150 |
| IEEE T MICROW THEORY | 123 |
| MICROELECTRON RELIAB | 98 |
| APPL THERM ENG | 81 |
| J MATER SCI-MATER EL | 77 |
| J ELECTRON PACKAGING | 71 |
| IET MICROW ANTENNA P | 69 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 57 |
近年文章引用统计：
| 文章名称 | 数量 |
| A Study on the Optimization of A... | 13 |
| Design and Packaging of an Eye-S... | 12 |
| Device-Level Thermal Management ... | 11 |
| SMT Solder Joint Inspection via ... | 10 |
| Direct-Acting Piezoelectric Jet ... | 10 |
| Wire Defect Recognition of Sprin... | 10 |
| Inkjet Printing of Wideband Stac... | 10 |
| The Effect of Solder Joint Micro... | 9 |
| Stochastic Collocation With Non-... | 9 |
| Defect Detection in Electronic S... | 8 |
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