摘要:采用液固耦合形式的抛光工具头,实现了兆声作用的柔性灵活附加,计算了多层中间介质情况下的声能量透射率,在此基础上开展了兆声作用下的硅片化学机械抛光实验研究.结果表明,较之传统抛光,在兆声复合抛光作用下硅片的表面质量得到了明显的改善.其中,研磨硅片的粗抛光过程,兆声复合抛光硅片的表面粗糙度Ra均值由0.3304μm下降到0.0750μm,传统抛光硅片的Ra均值则由0.3109μm下降到0.0903μm;抛光硅片的二次精抛过程,兆声复合抛光硅片的Ra均值降至0.495nm,传统抛光硅片Ra均值达到0.560nm.
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社。
纳米技术与精密工程杂志, 季刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:纳米技术、微机电系统、精密加工、精密测量等。于2003年经新闻总署批准的正规刊物。