基于BL0939的天线效应分析

作者：王锁成上海贝岭股份有限公司; 上海200233

摘要：随着半导体工艺技术的发展,栅的特征尺寸越来越小,然而金属走线却越来越长,这就造成了与之相关的天线效应(PAE)越来越显著。分析在芯片制造过程中产生天线效应的原因,并在此基础上提出了四种消除天线效应的方法。其方法应用于BL0939的后端设计,证明了它的切实可行性。

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