等通道挤压技术专利分析

摘要：等通道挤压(ECAP)技术包括平面转角挤压、扭转/螺旋挤压,在细晶及超细晶材料的制备方面具有显著优势。采用专利分析法,检索、筛选、统计1975-2017年这两类等通道挤压技术的专利申请情况,以及与其密切相关的多通路挤压和变通道挤压专利申请情况;分析了专利申请量、申请地域分布、申请人、申请领域等指标。结果表明:等通道挤压技术已成为研究热点,专利申请量在全球范围内呈增长趋势,我国申请量位居第一;我国等通道挤压技术专利申请人主要集中在高校和科研院所,表明该技术尚处于理论研究和实验阶段;等通道挤压技术各分支的交叉融合能够有效实现优势互补,使该技术得以持续研发。