摘要：报道了一款采用0.35μm GaN HEMT工艺的C波段高增益功率模块。模块采用三级放大电路拓扑,正负电源结构设计。末级匹配电路采用低损耗高Q值的陶瓷片实现,通过一级L-C阻抗变换和两级威尔金森功分器,既进行了阻抗匹配又实现了功率合成。前级和中间级匹配电路采用高集成GaAs匹配电路实现,通过优化前级和中间级的推动比和级间匹配电路,降低了驱动级功耗。整个模块采用低热膨胀率、高热导率的铜-钼-铜(CMC)载板实现,解决了管芯热匹配和热传导的问题。通过这三种技术途径有效实现了模块的高效率、小型化和低成本。测试表明,该器件在5.2~5.9GHz频带内、28V工作电压下,饱和输出功率达到了200W以上,此时功率增益为26dB、典型功率附加效率(PAE)为50%。