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首页 > 期刊 > 功能材料与器件学报 > Si-cap厚度对Si/SiGe/SOI量子阱p-FET电学性能的影响 【正文】

Si-cap厚度对Si/SiGe/SOI量子阱p-FET电学性能的影响

作者:赵宇航; 卢意飞; 刘强 上海集成电路研发中心有限公司; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

摘要:本工作模拟仿真了Si/SiGe/SOI量子阱p-MOSFETs的电学性能,重点分析了Si-cap层厚度对Ge的层间互扩散的影响。依据本文的仿真模型,Si-cap层越薄,越有利于形成Si/SiGe突变异质结,并有利于形成势垒更深的量子阱,这有利于将更多的空穴限制在SiGe层中,而不是进入厚的Si-cap层中。空穴在SiGe层中的迁移率显著高于在Si-cap层中的迁移率,从而提高了器件性能。此外,较薄的Si-cap层有利于在SiGe层中形成更高的沟道电场,从而提高器件的开启电流。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社。

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功能材料与器件学报杂志, 双月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:热点·关注(柔性材料与器件专题)、综述·评论、研究·开发等。于1995年经新闻总署批准的正规刊物。

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