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覆铜板新国标(GB/T 36476-2018)《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》解读

作者:戴建虹; 高艳茹; 季枫 珠海全宝电子科技有限公司; 咸阳瑞德科技有限公司

摘要:GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布,此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。本文对其制定过程、意义及主要内容予以解读。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社。

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