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向电子与封装杂志投稿有什么要求?

来源:优发表网整理 2024-04-27 17:21:15 8693人看过

电子与封装杂志投稿须知:

<一>表格一律采用三线表,图件应清晰美观、图例齐全,文中量和单位用法符合国家法定标准,公式应连续编码,公式中出现的符号要加注释。

<二>请特别注意:著录参考文献出处时,期刊引文须注明的是引文所在具体页码,而非该文献在期刊中的起讫页码;报纸引文必须在日期之后注明文献所在的版次。

<三>请写明作者单位全称、详细地址、邮政编码、联系电话以及电子邮件地址。

<四>关键词:关键词应尽量从《汉语主题词表》中选用,并用封号相隔(3-6个为宜)。

<五>受基金资助产出的文稿应以基金项目作为标志,注明基金项目名称、编号,放在篇首页左下脚作者单位之前。基金项目名称应按照国家相关规定的正式名称填写,若属多项基金资助项目应依次列出,其间以分号隔开。

电子与封装杂志是一本电子类部级期刊, 创刊于2002年, 国内刊号32-1709/TN, 国际刊号1681-1070, 杂志获得过的荣誉有: 中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库(CJFD)、等。

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作者:刘明峰; 辛达; 王炯异 2019年第06期

一种高速、高共模噪声抗扰的电平位移电路

作者:张春奇; 胡黎; 潘溯; 冯旭东; 张宣; 明鑫 2019年第06期

基于亚稳态检测的SAR ADC电容失配校准算法

作者:彭传伟; 唐鹤; 何生生 2019年第06期

电子与封装杂志,月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:政策与策略、专家论坛、综述等。于2002年经新闻总署批准的正规刊物。

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