DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型研究
作者： 东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心; 南京210096; 无锡新洁能股份有限公司; 江苏无锡214131
摘要：为了优化设计直接覆铜(Direct Bonded Copper,DBC)陶瓷基板的表面覆铜层尺寸,并评估覆铜层的极限电流能力,利用有限元仿真分析方法,研究了不同尺寸的DBC陶瓷基板表面覆铜达到熔点时的电流变化,建立了DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型。通过实际测试得到了3组不同DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流,并与理论模型的计算值相比较。结果表明,理论模型与实测结果之间的误差在2%之内,模型求解的准确性和实用性得到了验证。
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