用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

作者：王志; 秦苏琼; 谭伟连云港华海诚科电子材料有限公司; 江苏连云港222047

摘要：介绍了电子胶粘剂及其涂覆工艺,其所涉及的工艺有大量式点胶(Mass Dispensing),接触式点胶(Contact Dispensing),非接触式点胶,总结了各种分配技术的优缺点,指出了不同分配技术的适用情况,提出电子胶粘剂涂覆工艺技术方案。

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