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摘要：为实现整机电子产品快速制造与快速验证,从目前3D打印技术的发展现状来看,电子电路3D打印技术由于其技术难度较大而发展缓慢,已经成为制约电子产品实现快速制造的关键因素。研究了国内外电子电路3D打印技术的研究进展,分析了国内外存在的主要差距。结合军用整机电子装备对电子电路3D打印的需求和可靠性要求,展望了电子电路3D打印技术下一步的研究方向。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
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国际刊号：1001-3474
国内刊号：14-1136/TN
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