骨架制备工艺对熔渗法AgW(65)触头材料金相组织和性能的影响
作者：张登; 覃向忠; 秦琳; 廖志亮; LAN; Lan 桂林电器科学研究院有限公司桂林金格电工电子材料科技有限公司; 广西桂林541004
摘要：采用熔渗法制备AgW(65)触头材料,对不同骨架制备工艺获得的AgW(65)触头材料的金相组织和性能进行了比较,分析了骨架制备工艺对材料金相组织和性能的影响。结果表明,采用纯W骨架坯制备的触头材料具有良好的综合性能,其具有金相组织均匀、密度高、电阻率低、硬度高的特点。
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