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摘要：研究了退火温度对2.8%Si的薄规格无取向硅钢磁性能影响规律。结果表明：随着退火温度在900～1 000℃范围内逐步提高,P_（1.5/50）呈先下降后稳定,P_（1.0/400）呈先下降后上升的趋势,且晶粒尺寸不断增大,在960℃时获得具有良好高频性能的硅钢产品。
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国际刊号：1672-9374
国内刊号：61-1436/V
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